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掃描電鏡（SEM）中的深度聚焦模式（或稱大景深模式）可以顯著提高圖像的景深，使樣品在更大的深度范圍內保持清晰對焦。該模式的作用和優勢主要體現在以下幾個方面：

1. 獲得高景深的三維效果圖像

深度聚焦模式允許觀察者在同一圖像中清晰地看到樣品的不同深度，從而提供更豐富的三維視覺效果。這在觀察粗糙、不平整或多層結構的樣品時尤為有用。

例如，在研究微觀結構（如晶體、顆粒、纖維）時，可以通過深度聚焦模式獲得高對比度的三維表面形貌圖像。

2. 提升復雜樣品的成像效果

深度聚焦模式適用于形狀復雜的樣品，如生物樣品、納米結構或多孔材料。這些樣品表面具有大量的微小凹凸不平區域，通過深度聚焦，可以在一次掃描中獲得清晰、細節豐富的圖像，而無需多次調整焦點。

對于多層結構或樣品表面細節分布較寬的情況，深度聚焦模式可確保不同高度的區域都在焦點內，提高圖像的整體清晰度。

3. 提高樣品觀察的效率

使用深度聚焦模式，能夠減少因焦點不一致而產生的圖像模糊，尤其在樣品表面不平整或有傾斜的情況下。這意味著操作員不必頻繁地調整樣品的高度或角度，從而提高了觀察和成像的效率。

通過一次掃描即可獲得清晰圖像，大大節省了時間，特別是在進行快速篩選或大樣品掃描時效果顯著。

4. 減少樣品調節時的誤差

在一些不容易精確定位的小樣品或柔性材料上，頻繁的對焦調整可能導致位置偏移或樣品變形。而深度聚焦模式可以保持大部分區域清晰成像，從而減少樣品移動或調節帶來的誤差。

5. 適合厚樣品和低倍觀察

在低放大倍率下或觀察較厚樣品時，深度聚焦模式可以確保圖像的各個區域清晰。對于低倍觀察，景深增加可以提高圖像整體的可讀性，幫助觀察樣品的整體形態和宏觀結構。

6. 廣泛應用領域

材料科學：用于分析復雜微觀結構，如多層材料、復合材料和顆粒樣品的形貌。

生物學：適合觀察生物樣品的微觀結構，如細胞、組織等，能夠提供良好的立體成像效果。

工業檢測：在電子元件或機械部件檢測中，深度聚焦模式可以幫助識別裂紋、孔洞和焊接接頭等區域的詳細結構。

實現深度聚焦的技術方法

SEM中深度聚焦的實現依賴于較小的電子束孔徑和適當的工作距離來增加景深。通常，選擇較小的電子束孔徑可以減少散焦范圍，但可能會犧牲一些分辨率。更先進的SEM還可采用多焦點合成（如通過軟件進行多層圖像合成）來進一步提升景深效果。

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