基于ZEM系列臺式掃描電鏡和EDS能譜儀的巖石元素成分分析研究

上一期里我們對幾種不同種類的巖石在特定作用下的破壞特征進行了表征，感興趣的同學可以閱讀《從宏觀到微觀——澤攸科技ZEM系列臺式掃描電鏡在巖石分析中的應用》?。

從宏觀到微觀——澤攸科技ZEM系列臺式掃描電鏡在巖石分析中的應用

巖石作為地球地殼的主要構成物質之一，其微觀結構對于了解地質過程、資源勘探以及工程建設具有重要意義。按照巖石的成因，可以把它們分為三類：巖漿巖、沉積巖和變質巖。

環境污染和能源短缺是當今人類社會面臨的嚴重威脅之一。為了克服這些問題，特別是在污水處理過程中，尋找新的技術來實現清潔、經濟的發展顯得尤為重要。

混凝土作為當今世界上使用量很大的建筑材料，廣泛應用于橋梁、大壩、高樓等重要民用工程和設施中發揮著舉足輕重的作用。

隨著我國半導體產業的高速發展，對硅片與芯片微細結構的表征與質量控制提出了更高要求。

隨著電子信息產業的快速發展，PCB印制板作為電子產品的重要組成部分，其質量好壞直接影響電子設備的性能和可靠性。

硅具有高比容量、低成本和自然儲量豐富等優勢，然而其本征缺陷卻限制了其在電池技術中的進一步應用。

我國是一個制造業大國，數控機床的產量和保有量居全球前列。在精密加工過程中，刀具的性能直接關系到加工質量。