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    澤攸科技DMD無掩膜光刻機助力高性能二維材料器件的研發(fā)

    日期:2025-03-11

    近年來,二維(2D)層狀晶體及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)由于其電學(xué)、光學(xué)和機械性能而受到了廣泛關(guān)注。盡管在材料生長技術(shù)方面取得了廣泛進展,但與機械剝離的對應(yīng)物相比,通過化學(xué)氣相沉積等方法生長的二維晶體質(zhì)量仍然不盡如人意。例如,機械剝離的石墨烯表現(xiàn)出顯著高于化學(xué)氣相沉積生長的石墨烯的載流子遷移率,后者通常受到生長過程中引入的晶界和缺陷限制。同樣地,在過渡金屬二硫?qū)倩铮ㄈ鏜oS2)的情況下,機械剝離的薄片顯示出更優(yōu)越的光學(xué)性質(zhì),包括更強的光致發(fā)光強度和更長的激子壽命,這歸因于缺乏生長誘導(dǎo)的缺陷和雜質(zhì)。

    澤攸科技DMD無掩膜光刻機

    然而基于剝離二維晶體的器件性能在剝離和轉(zhuǎn)移過程中由于污染而下降。2D晶體及其異質(zhì)結(jié)構(gòu)的組裝通常通過聚合物支持的轉(zhuǎn)移技術(shù)實現(xiàn),這些技術(shù)涉及從初始基板上拾取并釋放材料到目標(biāo)基板上。聚合物支持物與二維晶體之間的直接接觸導(dǎo)致了層間污染,在完成的異質(zhì)結(jié)構(gòu)的界面或表面上留下殘留物。這種污染會嚴(yán)重影響光電器件的性能。為了解決這些問題,已經(jīng)提出了使用金屬涂層氮化硅膜的無機轉(zhuǎn)移方法,雖然這種方法能夠制造高質(zhì)量的范德華(vdW)異質(zhì)結(jié)構(gòu),但其復(fù)雜性極大地限制了進一步的發(fā)展。此外,金輔助機械剝離也避免了聚合物與2D晶體的直接接觸,但在隨后步驟中去除金膜時仍會帶來意外的污染,從而降低用于電氣和光學(xué)測量的樣品性能。因此,需要一種新的轉(zhuǎn)移技術(shù)來解決這些問題,實現(xiàn)無污染的2D晶體設(shè)備組裝。

    澤攸科技DMD無掩膜光刻機

    針對上述問題,電子科技大學(xué)相關(guān)研究團隊利用了澤攸科技的DMD無掩膜光刻機進行了深入研究,他們提出了一種新穎的范德華(vdW)轉(zhuǎn)移技術(shù),利用帶有vdW輔助層的聚氯乙烯覆蓋的聚二甲基硅氧烷微穹頂聚合物(MDP),實現(xiàn)了2D晶體電子和光電器件的無污染組裝。相關(guān)成果以《Contamination-free assembly of two-dimensional van der Waals heterostructures toward high-performance electronics and optoelectronics》為題發(fā)表在《Applied Materials Today》期刊上,原文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.apmt.2025.102657

    澤攸科技DMD無掩膜光刻機

    這篇論文介紹了一種創(chuàng)新的范德華(vdW)轉(zhuǎn)移技術(shù),旨在解決傳統(tǒng)2D晶體材料轉(zhuǎn)移過程中常見的污染問題。該研究團隊開發(fā)了一種利用帶有vdW輔助層的聚氯乙烯覆蓋的聚二甲基硅氧烷微穹頂聚合物(MDP)的方法,這種技術(shù)避免了聚合物直接接觸目標(biāo)材料,從而防止了表面污染,保證了高質(zhì)量界面的形成。通過這種方法,研究人員能夠制造出具有MoS2/WSe2異質(zhì)結(jié)構(gòu)光電探測器和WSe2場效應(yīng)晶體管(FETs),展示了其在提升器件性能方面的巨大潛力。

    傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移(c-transfer)與范德華轉(zhuǎn)移(vdW-transfer)過程的比較

    圖 傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移(c-transfer)與范德華轉(zhuǎn)移(vdW-transfer)過程的比較

    研究中,作者詳細(xì)描述了新型vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)的制作流程及其與傳統(tǒng)方法(c-transfer)的區(qū)別。傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)移方法雖然簡單高效,但容易導(dǎo)致聚合物殘留和氣泡的產(chǎn)生,嚴(yán)重影響器件性能。相比之下,新方法采用的vdW輔助層不僅有效地防止了聚合物與目標(biāo)材料之間的直接接觸,還保留了傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移過程中的效率優(yōu)勢。更重要的是,這一層可以輕松地從目標(biāo)材料上剝離,確保了轉(zhuǎn)移后的清潔度和原子級平整度。實驗結(jié)果顯示,使用vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)制備的樣品表面粗糙度顯著低于傳統(tǒng)方法,證明了新方法在減少污染物方面的確切效果。

    光學(xué)顯微鏡

    圖 MoS2/WSe2異質(zhì)結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯微鏡圖像和原子力顯微鏡(AFM)圖像

    為了驗證該技術(shù)的實際應(yīng)用價值,研究團隊對比了使用兩種不同轉(zhuǎn)移方法制備的MoS2/WSe2異質(zhì)結(jié)構(gòu)光電探測器和WSe2 FETs的電學(xué)及光電特性。結(jié)果表明,采用vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)的光電探測器表現(xiàn)出更線性的光響應(yīng)、更高的響應(yīng)度以及更快的響應(yīng)時間;而基于vdW轉(zhuǎn)移方法制造的FETs則顯示出接近30倍的空穴遷移率增加、一個數(shù)量級的遲滯減少以及四倍的亞閾值擺幅降低。這些改進直接反映了vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)在減少界面污染、提高器件整體性能方面的有效性。

    傳統(tǒng)光電探測器(c-PD)與范德華光電探測器(vdW-PD)光電性能的比較

    圖 傳統(tǒng)光電探測器(c-PD)與范德華光電探測器(vdW-PD)光電性能的比較

    最后研究進一步探討了vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)對改善器件性能的具體機制。研究表明,由于減少了界面處的缺陷和雜質(zhì),采用vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)的器件不僅提高了載流子遷移率,還降低了載流子陷阱的影響,這使得器件在高光強下的表現(xiàn)更為穩(wěn)定。同時,vdW轉(zhuǎn)移技術(shù)也顯著減少了通道/介質(zhì)界面上的電荷陷阱,這對于提高FETs的開關(guān)速度和穩(wěn)定性至關(guān)重要。綜上所述,這項工作不僅為制造高性能2D材料器件提供了一種新的有效途徑,同時也為進一步探索和優(yōu)化這類材料的應(yīng)用開辟了新的方向。

    澤攸科技桌面級無掩膜光刻機,專為高效、精準(zhǔn)的微納加工需求設(shè)計。該設(shè)備采用高功率、高均勻度的LED光源,并結(jié)合先進的DLP技術(shù),實現(xiàn)了黃光或綠光引導(dǎo)曝光功能,真正做到“所見即所得”,極大提升了操作便捷性和工藝可控性。其獨特的光路結(jié)構(gòu)和高精度直線電機位移臺確保了曝光精度和重復(fù)定位能力,同時配備CCD相機逐場自動對焦系統(tǒng),進一步優(yōu)化了成像質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性。設(shè)備支持電動物鏡切換和激光主動對焦功能,能夠靈活應(yīng)對不同應(yīng)用場景的需求。其緊湊的桌面小型化設(shè)計不僅節(jié)省空間,還便于在實驗室或生產(chǎn)環(huán)境中部署。

    澤攸科技DMD無掩膜光刻機


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    作者:澤攸科技


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