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掃描電鏡（SEM）是一種利用電子束來觀察樣品表面微觀結構的儀器。在SEM中獲取深度信息通常涉及以下幾種方法：

焦深度調整： SEM允許用戶調整焦深度，即所謂的“工作距離”或“對焦深度”。通過調整工作距離，可以改變在樣品表面上清晰可見的區域。然而，這種方法的調整范圍有限，而且可能影響圖像的分辨率。

斜視圖觀察： 通過傾斜樣品，可以從不同角度觀察樣品表面，從而獲取關于樣品三維結構的信息。這種方法可以通過SEM的樣品舞臺進行實現。

立體重建： 利用多個不同角度或焦平面的圖像，可以進行立體重建，以獲取樣品的三維形狀信息。這可能需要計算機輔助的圖像處理技術來生成深度信息。

透射電子顯微鏡： 雖然不是SEM，但TEM是另一種電子顯微鏡，它通過樣品而不是在其表面掃描。TEM可以提供樣品的截面圖像，因此可以獲取更多的深度信息。

聚焦離子束切割： 利用FIB技術，可以在SEM中使用離子束切割樣品表面，揭示其內部結構，從而獲取深度信息。

請注意，每種方法都有其優缺點，并且選擇取決于研究的具體要求。深度信息的獲取可能需要結合多種技術和圖像處理方法。

ZEM20臺式掃描電鏡

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